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超快激光微納切割設(shè)備

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更新時(shí)間：2026-04-23 11:45:33瀏覽次數(shù)：41次

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超快激光微納切割設(shè)備

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹

超快激光微納精密切割設(shè)備

皮秒紫外激光切割機(jī)設(shè)備采用高性能紫外激光器，激光功率穩(wěn)定、光束質(zhì)量好，切割端面光滑，具有較低的熱應(yīng)力及熱影響，適用于超薄金屬材料（銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等）、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結(jié)構(gòu)（仿生結(jié)構(gòu)）、劃線、刻槽處理，以及高分子材料、復(fù)合材料的微加工處理。

1. 切割邊緣品質(zhì)好，斷面無錐度以及靜壓強(qiáng)度高等特點(diǎn)；

2. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔，最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)；

3. CCD視覺定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平臺(tái)精度≤±3μm；

4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；

5. 切割速度快，大幅提高產(chǎn)能，設(shè)備無需任何耗材，使用成本優(yōu)勢(shì)明顯。

超快激光設(shè)備微納精密優(yōu)勢(shì)

皮秒冷卻激光：皮秒冷卻去除，無熱作用，多種材料加工靈活性好；

激光切割無應(yīng)力：物質(zhì)遇光升華，無需接觸，免除應(yīng)力破壞困擾，專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應(yīng)力影響，快速分板；

熱影響精確控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，限度降低熱影響；

超快激光設(shè)備特點(diǎn)

光學(xué)系統(tǒng)

采用進(jìn)口激光器，光束質(zhì)量好，加工熱影響區(qū)域小，穩(wěn)定性好，滿足高品質(zhì)切割；

進(jìn)口光學(xué)器件，光學(xué)分辨率um/像素，光路優(yōu)化設(shè)計(jì)切割效率比同類型產(chǎn)品更高；

運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)

設(shè)備采用高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，易維護(hù)，精度高，速度快，壽命長(zhǎng)；

采用大理石精密平臺(tái)，自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)切割、自動(dòng)換料實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化；

軟件系統(tǒng)

精密切割軟件，數(shù)據(jù)處理簡(jiǎn)便，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)，操作易學(xué)易用。

參數(shù)化設(shè)置，可無上限增加切割參數(shù)，軟件自動(dòng)保存每次切割條件，再次切割時(shí)可直接調(diào)用程序，方便快捷。

設(shè)備綜合加工

具有自動(dòng)補(bǔ)償、自動(dòng)校正、自動(dòng)計(jì)數(shù)功能，成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準(zhǔn)確計(jì)算、分割圖形、實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配，設(shè)備精度高，穩(wěn)定性好，操作簡(jiǎn)便。

設(shè)備自主運(yùn)行，集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng)，超短脈沖紫外激光應(yīng)用較大的改善了產(chǎn)品的加工品質(zhì)。

激光設(shè)備優(yōu)勢(shì)

皮秒脈沖激光：皮秒無熱去除，無熱作用，多種材料加工靈活性好；

熱影響精確控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，降低熱影響；

潔凈加工：激光加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，經(jīng)過除塵過濾將有害物質(zhì)、異味或是微塵過濾，達(dá)到可排大氣要求。

1. 切割邊緣品質(zhì)好，斷面無錐度以及靜壓強(qiáng)度高等特點(diǎn)；

2. 采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)或者無機(jī)材料的高速切割與鉆孔，10μm的崩邊和熱影響區(qū)；

3. CCD視覺定位、有效加工幅面250mm×250mm、XY平臺(tái)精度≤±3μm；

4. 支持多種視覺定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等；

5. 切割速度快，大幅提高產(chǎn)能，設(shè)備無需任何耗材，使用成本優(yōu)勢(shì)明顯。