產(chǎn)品介紹
激光鉆孔是激光微加工重要的一方面,其應(yīng)用范圍很廣,包括金屬鉆孔,陶瓷鉆孔,半導(dǎo)體材料鉆孔,玻璃鉆孔,柔性材料鉆孔等等,尤其是針對(duì)一些堅(jiān)硬易碎或者彈性較大的材料,如硅,陶瓷,藍(lán)寶石,薄膜等,其優(yōu)勢(shì)尤為明顯。目前潤(rùn)洽激光能夠?qū)崿F(xiàn)高深徑比的精密鉆孔,高效密集鉆孔,甚至三維鉆孔。
(1)根據(jù)零件壁厚,定位精度和加工公差可達(dá)到±2μm,孔徑5-100μm;
(2)可加工高精度單孔和高效率群孔;
(3)適用材料,包括:金屬、高分子材料、陶瓷、金剛石、藍(lán)寶石等。
飛秒激光技術(shù)在解決微孔加工難題方面的優(yōu)勢(shì):
無(wú)熱影響:飛秒激光的脈沖持續(xù)時(shí)間非常短,通常在飛秒(10^-500飛秒)量級(jí),因此其作用時(shí)間非常短暫。這使得單色科技飛秒激光在加工過(guò)程中幾乎沒(méi)有熱傳導(dǎo)到周圍材料,從而避免了熱影響區(qū)的形成。因此,使用飛秒激光進(jìn)行微孔加工時(shí),可以實(shí)現(xiàn)高精度、無(wú)熱損傷的加工過(guò)程。
高精度加工:飛秒激光的波長(zhǎng)通常在納米級(jí)別,具有較小的光學(xué)散射和折射特性,使得飛秒激光能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率的加工。此外,飛秒激光還具有良好的聚焦性能和較小的光斑尺寸,可以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)別的精細(xì)加工。這使得飛秒激光成為解決微孔加工難題的理想選擇。
光學(xué)質(zhì)量?jī)?yōu)秀:由于飛秒激光作用時(shí)間極短,加工過(guò)程中的材料去除是以各向同性的蒸發(fā)方式進(jìn)行的。這意味著飛秒激光加工產(chǎn)生的孔洞表面質(zhì)量非常好,沒(méi)有明顯的熔化、燒蝕或裂紋。因此,飛秒激光加工可以獲得高質(zhì)量的微孔,提高加工效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
多材料加工能力:飛秒激光技術(shù)對(duì)于各種材料具有廣泛的適應(yīng)性,包括金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、玻璃等。這使得飛秒激光能夠在微孔加工中應(yīng)對(duì)不同材料的要求,并提供一致的高質(zhì)量加工結(jié)果。
綜上所述,飛秒激光技術(shù)通過(guò)其無(wú)熱影響、高精度加工、良好的光學(xué)質(zhì)量和多材料加工能力,能夠有效解決微孔加工中的難題,為高質(zhì)量的加工提供可靠的解決方案
行業(yè)應(yīng)用
陶瓷微孔加工
紅外皮秒激光器進(jìn)行高速陶瓷打孔系統(tǒng)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可對(duì)用于電子元件封裝和封裝基板的氧化鋁、氮化鋁及類似陶瓷材料加工微孔(通常直徑<100 mm)。
陶瓷打孔機(jī)能夠鉆取的最小孔徑低至10 微米,鉆孔速度可達(dá) 每秒 1,000 個(gè)孔,能夠滿足小于 100 µm 的應(yīng)用需求。
金屬微孔加工
不銹鋼、黃銅、鉬及合金上的盲孔和通孔。
圓形和不規(guī)則形狀。
出口孔直徑低至 5 微米。
圖中所示的是 100 微米 厚鉬材料上的七個(gè) 100 微米 孔。
熱塑性聚合物微孔加工
熱塑材料內(nèi)的通孔和盲孔??讖阶钚】芍?2 微米。通常使用紫外光加工,配以多孔、大幅面,可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量。
氮化硅探針卡微孔加工
激光可在大量材料上造出各種形狀的和小尺寸的孔(<100 微米),錐度可控或零錐度。IPG 的精細(xì)加工激光系統(tǒng)采用專有光束傳輸技術(shù)以實(shí)現(xiàn)高速鉆孔, 厚度 250 µm 以下的材料,微孔生產(chǎn)時(shí)間小于1s;對(duì)于 380 µm 厚的氮化硅,則小于 2 秒內(nèi)。
右圖顯示了 200 µm 厚氮化硅中的 65x65 µm 孔及 10 µm 側(cè)壁。
金剛石微孔加工
我們的系統(tǒng)可對(duì)厚度達(dá) 0.1mm 金剛石、藍(lán)寶石進(jìn)行微孔加工。