光刻膠作為芯片制造的核心材料之一,其質(zhì)量直接影響芯片的性能和成品率。然而,當(dāng)前全球高端氟化氪(KrF)光刻膠樹脂相關(guān)技術(shù)與市場長期集中在少數(shù)國外企業(yè)手中,導(dǎo)致供應(yīng)鏈高度依賴、材料成本居高不下、難以滿足定制化和快速響應(yīng)需求等局面。
近日,依托2030新一代人工智能國家科技重大專項(xiàng)總體部署,上海人工智能實(shí)驗(yàn)室(上海AI實(shí)驗(yàn)室)聯(lián)合廈門大學(xué)、蘇州國家實(shí)驗(yàn)室等合作單位基于“書生”科學(xué)大模型與“書生”科學(xué)發(fā)現(xiàn)平臺,構(gòu)建了“AI決策+自動化合成”的閉環(huán)研發(fā)體系,實(shí)現(xiàn)了高純度、高一致性、高效率的KrF光刻膠樹脂創(chuàng)制。這一突破使高端光刻膠樹脂的穩(wěn)定制備不再依賴于極少數(shù)國外供應(yīng)商的“黑箱能力”,為全球芯片材料領(lǐng)域探索出一條可標(biāo)準(zhǔn)化、快速迭代的新路徑。
目前,上述平臺已支撐多批次自動化合成與性能驗(yàn)證,批次間一致性得到顯著提升。其中,廈門恒坤新材料科技股份有限公司基于光刻膠配方開發(fā)經(jīng)驗(yàn),完成了樹脂適配,產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵指標(biāo)均達(dá)預(yù)期后續(xù)將進(jìn)入客戶端驗(yàn)證階段。
從經(jīng)驗(yàn)試錯(cuò)到智能迭代,AI驅(qū)動芯片核心材料研發(fā)新范式
光刻膠是芯片制造的核心關(guān)鍵材料,其性能直接關(guān)系芯片制程精度與產(chǎn)品良率。KrF光刻膠樹脂是決定光刻膠整體性能的核心基礎(chǔ)材料。
長期以來,高端樹脂材料開發(fā)受制于“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動”的試錯(cuò)路徑,科研人員需在數(shù)以千計(jì)的單體配比、聚合體系及反應(yīng)條件中進(jìn)行逐一篩選,這種低密度的實(shí)驗(yàn)范式導(dǎo)致研發(fā)周期動輒以月為單位,且極易受人為操作誤差影響,難以滿足成熟制程對材料批次穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。微量的金屬雜質(zhì)或分子量分布的輕微波動,都可能導(dǎo)致光刻性能直接失效,如何實(shí)現(xiàn)高純度、高一致性且高效率的材料創(chuàng)制,成為我國光刻膠產(chǎn)業(yè)突破的關(guān)鍵門檻。
針對上述挑戰(zhàn),聯(lián)合團(tuán)隊(duì)研發(fā)了面向先進(jìn)材料光刻膠樹脂設(shè)計(jì)的智能化合成平臺,并構(gòu)建起一套“決策-互聯(lián)-執(zhí)行-迭代”的智能化研發(fā)體系。
該體系以智能化合成平臺為物理執(zhí)行基礎(chǔ)平臺,顛覆了傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室依賴人工操作的粗放研發(fā)模式:采用高度模塊化并行架構(gòu),依托多反應(yīng)器、多
工作站協(xié)同布局,實(shí)現(xiàn)了從液體精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移、惰性氣氛保護(hù)到多級自動化后處理的全流程閉環(huán)運(yùn)行;搭載精密三軸伺服控制與全密封加液技術(shù),從源頭規(guī)避因人工操作暴露帶來的氧氣、水汽及金屬雜質(zhì)污染問題,可將成品樹脂金屬雜質(zhì)含量穩(wěn)定控制在10ppb以下,同時(shí)嚴(yán)格把控分子量分布,PDI指標(biāo)穩(wěn)定控制在1.3以下。
這套體系的數(shù)字大腦,是“書生”科學(xué)大模型Intern-S1與優(yōu)化算法深度耦合形成的決策系統(tǒng),它替代了傳統(tǒng)隨機(jī)搜索模式,負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)方案生成、參數(shù)優(yōu)化及結(jié)果預(yù)測等核心工作,憑借其強(qiáng)大的科學(xué)推理能力,可挖掘樹脂合成的“高潛力區(qū)域”,并將語義偏好轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)化信息,融入貝葉斯優(yōu)化代理模型,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動與化學(xué)先驗(yàn)知識的協(xié)同,減少無效試錯(cuò)。
為打通數(shù)字大腦與物理執(zhí)行端的溝通壁壘,團(tuán)隊(duì)基于科學(xué)智能上下文協(xié)議(Science Context Protocol,SCP)構(gòu)建了數(shù)字化互聯(lián)橋梁,通過采用“SCP接口+本地指令解析+控制執(zhí)行”的分層架構(gòu),將實(shí)驗(yàn)工作站功能抽象為AI可識別調(diào)用的工具集,讓AI模型可遠(yuǎn)程下達(dá)實(shí)驗(yàn)方案、監(jiān)控反應(yīng)狀態(tài)、調(diào)整工藝參數(shù),既實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)資源云端化管理,又解決了AI邏輯生成與物理實(shí)驗(yàn)落地的協(xié)同難題,為構(gòu)建無人值守科研系統(tǒng)奠定了通信基礎(chǔ)。
平臺的核心優(yōu)勢,在于實(shí)現(xiàn)了“干實(shí)驗(yàn)(AI決策)-濕實(shí)驗(yàn)(物理合成)”的閉環(huán)迭代:AI模型生成光刻膠樹脂合成實(shí)驗(yàn)方案,經(jīng)SCP協(xié)議轉(zhuǎn)化為自動化平臺指令,并在物理實(shí)驗(yàn)室中完成高通量的合成與表征任務(wù);實(shí)驗(yàn)產(chǎn)出的分子量、熱穩(wěn)定性等關(guān)鍵數(shù)據(jù)自動回傳AI模型,驅(qū)動算法優(yōu)化下一輪方案,實(shí)現(xiàn)研發(fā)體系自我進(jìn)化?;诖搜瓑模邪l(fā)團(tuán)隊(duì)在光刻膠樹脂分子量穩(wěn)定性、Tg耐熱指標(biāo)等關(guān)鍵領(lǐng)域取得階段性進(jìn)展,成功實(shí)現(xiàn)從“經(jīng)驗(yàn)主導(dǎo)”向“數(shù)據(jù)驅(qū)動”的轉(zhuǎn)型,為光刻膠產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)瓶頸提供了全新路徑。
高純度、高一致性、高效率,實(shí)現(xiàn)光刻膠樹脂穩(wěn)定制備
依托上述智能化研發(fā)體系,研發(fā)團(tuán)隊(duì)在KrF光刻膠樹脂配方優(yōu)化、工藝調(diào)控、純度管控等方面開展系統(tǒng)性攻關(guān),各項(xiàng)核心性能指標(biāo)均達(dá)到預(yù)設(shè)目標(biāo),為后續(xù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用積累了核心技術(shù)與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。
面向KrF光刻膠樹脂研發(fā),平臺以多譜學(xué)特征、分子量分布指數(shù)(PDI)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)等關(guān)鍵指標(biāo)為目標(biāo),聯(lián)合優(yōu)化單體種類、單體配比、反應(yīng)溫度、反應(yīng)時(shí)間等核心工藝參數(shù)。其中,優(yōu)化智能體通過篩選適宜種類與用量的鏈轉(zhuǎn)移劑,精準(zhǔn)調(diào)控共聚物聚合速率與鏈增長過程,成功制備出PDI小于1.3的KrF光刻膠樹脂,顯著優(yōu)于傳統(tǒng)工藝的分散水平;同時(shí),平臺進(jìn)一步篩選并引入含苯基和羥基的功能單體,利用苯基剛性結(jié)構(gòu)提升樹脂耐熱性能,借助羥基活性基團(tuán)優(yōu)化成膜性能與光刻響應(yīng)性,二者協(xié)同作用下,實(shí)現(xiàn)Tg大于130℃的目標(biāo),充分滿足高溫光刻過程對樹脂耐熱性的嚴(yán)苛要求。
此外,依托平臺對反應(yīng)溫度、氣氛純度、加料精度等參數(shù)的全流程自動化控制,分子量和PDI的批次穩(wěn)定性達(dá)到±10%,有效解決了傳統(tǒng)工藝中產(chǎn)品批次間性能差異較大的痛點(diǎn),大幅提升了產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。平臺還從源頭選用高純電子級原料與溶劑,結(jié)合自動化無接觸制備流程和多次“溶解-沉淀”相轉(zhuǎn)移純化,將金屬雜質(zhì)含量穩(wěn)定控制在10ppb以下,滿足高端光刻工藝對材料純度的極致要求,為KrF光刻膠樹脂的規(guī)?;瘧?yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
在產(chǎn)業(yè)端,廈門恒坤新材料科技股份有限公司結(jié)合其在光刻膠多組分配方開發(fā)方面的深厚經(jīng)驗(yàn),對樹脂進(jìn)行了系統(tǒng)的適配性研究與配方制備。目前,產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到預(yù)期目標(biāo),尤其在鄰近效應(yīng)(Proximity Effect)控制方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,將進(jìn)一步深度評估并結(jié)合市場情況來推進(jìn)客戶端驗(yàn)證。
本研究受到2030新一代人工智能國家科技重大專項(xiàng)《面向重大需求場景的科研智能》的資助。
原標(biāo)題:打破“技術(shù)黑箱”,上海AI實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合團(tuán)隊(duì)攻克芯片核心材料光刻膠穩(wěn)定制備難題 | AGI4S進(jìn)行時(shí)