在2026年世界移動通信大會(MWC 2026)期間,GTI國際產(chǎn)業(yè)大會于3月3日在西班牙巴塞羅那召開,同期揭曉GTI Awards 2026獲獎名單。高通技術(shù)公司旗艦移動平臺——第五代驍龍® 8至尊版移動平臺,憑借在終端側(cè)AI與先進(jìn)移動計(jì)算領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,榮獲GTI Award創(chuàng)新技術(shù)突破獎。
高通公司全球副總裁侯明娟現(xiàn)場領(lǐng)獎
作為衡量5G、5G-A與AI等創(chuàng)新移動技術(shù)突破的重要風(fēng)向標(biāo),GTI Awards 2026創(chuàng)新技術(shù)突破獎聚焦網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、終端、芯片組等多個(gè)領(lǐng)域,從產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新性、領(lǐng)先優(yōu)勢、可持續(xù)性、影響力和技術(shù)利用性等維度進(jìn)行綜合評估。此次獲獎,充分彰顯了第五代驍龍8至尊版在推動移動通信與AI深度融合方面的技術(shù)實(shí)力,以及其對全球智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的持續(xù)驅(qū)動力。
以終端側(cè)AI引領(lǐng)個(gè)人AI時(shí)代的移動創(chuàng)新
今年的MWC 2026以“智能新紀(jì)元”為主題,人工智能與通信技術(shù)的深度融合,以及AI產(chǎn)品和應(yīng)用的落地進(jìn)展成為大會關(guān)注的焦點(diǎn)。第五代驍龍8至尊版移動平臺于2025年9月推出,旨在以卓越性能、能效和終端側(cè)AI能力,賦能新一代旗艦智能手機(jī)打造真正的個(gè)性化智能體AI助手體驗(yàn)。隨著個(gè)人AI的加速演進(jìn),終端對更高效、更實(shí)時(shí)的計(jì)算能力提出了前所未有的要求。第五代驍龍8至尊版在CPU、GPU與AI架構(gòu)層面的系統(tǒng)級升級,正是對這一趨勢的直接回應(yīng)。其搭載第三代Qualcomm Oryon™ CPU,采用4.60GHz超級內(nèi)核與3.62GHz性能內(nèi)核,與前代平臺相比單核性能提升20%、多核性能提升17%,同時(shí)能效提升35%。在圖形處理方面,新一代高通® Adreno™ GPU實(shí)現(xiàn)23%的性能提升與20%的能效優(yōu)化,并首次引入18MB的Adreno獨(dú)立高速顯存(HPM),重新定義了移動GPU架構(gòu)的性能與能效。
以終端側(cè)AI為核心,釋放個(gè)人AI體驗(yàn)潛力
在AI方面,第五代驍龍8至尊版圍繞終端側(cè)AI能力實(shí)現(xiàn)了全面升級。作為平臺AI能力的核心,高通AI引擎采用了業(yè)界領(lǐng)先的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),能夠充分支持多模態(tài)智能體AI體驗(yàn)的終端側(cè)部署。全新的高通® Hexagon™ NPU實(shí)現(xiàn)顯著架構(gòu)升級,集成12個(gè)標(biāo)量加速器、8個(gè)向量加速器以及速度更快的張量加速器,并采用全新的64位內(nèi)存架構(gòu)。由此帶來每瓦特性能相較前代提升16%,整體性能提升37%,在提供領(lǐng)先終端側(cè)AI性能的同時(shí),確保端側(cè)AI的持續(xù)運(yùn)行和穩(wěn)定的用戶體驗(yàn)。高通AI引擎還通過對CPU、GPU、NPU加速單元之間的協(xié)同調(diào)度,使第五代驍龍8至尊版在30億參數(shù)大語言模型上的token生成速度高達(dá)220token/s,帶來出色的實(shí)時(shí)響應(yīng)能力。此外,該平臺還新增對INT2與FP8量化精度的支持,為開發(fā)者提供更靈活、高效的模型部署選項(xiàng)。
構(gòu)建私密、個(gè)性化的個(gè)人AI體驗(yàn)
高通傳感器中樞在第五代驍龍8至尊版上同樣迎來了重要進(jìn)化,個(gè)人知識圖譜與個(gè)人記錄功能能夠持續(xù)感知用戶偏好、行為和情境信息,在設(shè)備本地構(gòu)建私密的個(gè)性化知識庫。依托這些端側(cè)數(shù)據(jù),第五代驍龍8至尊版可支持終端側(cè)智能體AI助手跨應(yīng)用理解用戶意圖、自主規(guī)劃并代為執(zhí)行任務(wù),同時(shí)確保用戶數(shù)據(jù)留在終端。這一能力為真正私密、實(shí)時(shí)且高度個(gè)性化的個(gè)人AI體驗(yàn)奠定了基礎(chǔ),同時(shí)推動構(gòu)建“以用戶為中心的智能生態(tài)”。
攜手產(chǎn)業(yè)生態(tài),共同邁向個(gè)人AI時(shí)代
基于第五代驍龍8至尊版的強(qiáng)大性能和諸多領(lǐng)先特性,高通技術(shù)公司正與全球移動生態(tài)合作伙伴攜手,引領(lǐng)智能體AI體驗(yàn)在智能手機(jī)上的應(yīng)用和部署,助力產(chǎn)業(yè)把握個(gè)人AI時(shí)代帶來的全新機(jī)遇。
目前,第五代驍龍8至尊版已獲得中國及全球主流OEM廠商的廣泛采用,全球已有超過20款旗艦機(jī)型發(fā)布,包括在MWC 2026期間最新發(fā)布的榮耀Magic V6和榮耀Robot Phone。在MWC 2026展臺,高通技術(shù)公司也展示了多款基于第五代驍龍8至尊版智能手機(jī)帶來的先進(jìn)連接與AI應(yīng)用場景,全面呈現(xiàn)了在先進(jìn)連接、計(jì)算和終端側(cè)智能驅(qū)動下,下一代智能手機(jī)移動體驗(yàn)的創(chuàng)新藍(lán)圖。
版權(quán)與免責(zé)聲明:
凡本站注明“來源:智能制造網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-智能制造網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本站授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:智能制造網(wǎng)”。違反上述聲明者,本站將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
本站轉(zhuǎn)載并注明自其它來源(非智能制造網(wǎng))的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn)或和對其真實(shí)性負(fù)責(zé),不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如其他媒體、平臺或個(gè)人從本站轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本站注明的作品第一來源,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。如擅自篡改為“稿件來源:智能制造網(wǎng)”,本站將依法追究責(zé)任。
鑒于本站稿件來源廣泛、數(shù)量較多,如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請與本站聯(lián)系并提供相關(guān)證明材料:聯(lián)系電話:0571-89719789;郵箱:1271141964@qq.com。