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近日，先楫半導(dǎo)體獲得新一輪戰(zhàn)略投資，投資方是雷賽智能。據(jù)悉，雙方將重點(diǎn)圍繞人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制核心環(huán)節(jié)展開(kāi)深度協(xié)同，以實(shí)現(xiàn)核心部件自主可控、提升在產(chǎn)業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力。
公開(kāi)資料顯示，先楫半導(dǎo)體聚焦高性能嵌入式解決方案，其業(yè)務(wù)核心是圍繞RISC-V架構(gòu)研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及周邊芯片，并配套開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體成立于2020年6月，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司團(tuán)隊(duì)，具有15年以上、超過(guò)20個(gè)SoC的豐富的開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
成立以來(lái)，先楫半導(dǎo)體發(fā)展迅速，2024年完成由天堂硅谷資本領(lǐng)投的近億元B輪融資，并計(jì)劃將資金用于拓展產(chǎn)品線(xiàn)和深化工業(yè)自動(dòng)化、新能源及汽車(chē)電子三大核心領(lǐng)域的市場(chǎng)布局。
至今，先楫半導(dǎo)體已量產(chǎn)HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00等多個(gè)系列產(chǎn)品，其中HPM6E00系列作為國(guó)內(nèi)首款獲得德國(guó)倍福(Beckhoff)正式授權(quán)EtherCAT從站控制器的MCU，打破了國(guó)外技術(shù)壟斷。
此次出資的雷賽智能，成立于1997年，是國(guó)內(nèi)智能裝備運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。主要產(chǎn)品包括伺服系統(tǒng)、步進(jìn)系統(tǒng)和控制技術(shù)類(lèi)產(chǎn)品(如運(yùn)動(dòng)控制卡、運(yùn)動(dòng)控制器)。其產(chǎn)品兼具穩(wěn)定可靠和性能優(yōu)越的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于光伏設(shè)備、鋰電設(shè)備、3C制造設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、物流設(shè)備、特種機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人等多種精密設(shè)備領(lǐng)域，市場(chǎng)覆蓋全球60多個(gè)國(guó)家。
前不久，雷賽智能發(fā)布了其2025年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告顯示，公司上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)8.91億元，同比增長(zhǎng)8.3%；歸母凈利潤(rùn)為1.19億元，較去年同期上升2.2%；扣非歸母凈利潤(rùn)為1.16億元，增長(zhǎng)1.6%。雷賽智能業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)稍顯乏力。
為了保障業(yè)績(jī)的可持續(xù)增長(zhǎng)，雷賽智能也在不斷的尋求新的業(yè)務(wù)布局，比如在人形機(jī)器人領(lǐng)域，雷賽智能已完成發(fā)布超高功率密度無(wú)框電機(jī)、無(wú)刷空心杯電機(jī)、微型伺服驅(qū)動(dòng)器、機(jī)器人關(guān)節(jié)模組及靈巧手等核心部件，并成立了相關(guān)子公司(如上海雷賽機(jī)器人科技有限公司、深圳市靈巧驅(qū)控技術(shù)有限公司)以推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。
此番與先楫半導(dǎo)體的戰(zhàn)略合作將直擊人形機(jī)器人發(fā)展存在的空間緊湊、性能瓶和成本壓力三大痛點(diǎn)，雙方希望通過(guò)系統(tǒng)與芯片的深度協(xié)同，將雷賽智能在機(jī)器人關(guān)節(jié)模組、靈巧手等關(guān)鍵部件上積累的算法和經(jīng)驗(yàn)，與先楫半導(dǎo)體的芯片設(shè)計(jì)能力結(jié)合，旨在顯著提升運(yùn)動(dòng)控制的實(shí)時(shí)性、可靠性和集成度。對(duì)于先楫半導(dǎo)體，此次合作有望使其高性能MCU技術(shù)在新興的機(jī)器人領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更廣泛的應(yīng)用和落地。
原標(biāo)題：這家MCU芯片企業(yè)獲人形機(jī)器人核心零部件供應(yīng)商戰(zhàn)略投資
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