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1、PCB是電子工業(yè)的骨架
PCB(印刷電路板)是一種通過印刷工藝在絕緣基板上形成導電線路的電子組件，用于支撐和連接電子元器件，實現(xiàn)電氣連接和信號傳輸，具有高密度布線、可靠性、可重復性、散熱性和設計靈活性等特點，廣泛應用于電子設備中。
作為電子設備的核心載體，PCB通過精密布線將電子元件(如芯片、電阻、電容等)有機連接，實現(xiàn)信號傳輸、電力分配和電路控制等功能。PCB不僅是連接物理元件的橋梁，更是保障電子設備穩(wěn)定運行的關鍵，其設計與制造水平直接決定了終端產品的創(chuàng)新能力和市場競爭力，被譽為“電子工業(yè)的骨架”。
2、PCB是電子產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)
PCB 產業(yè)在整個電子產業(yè)鏈中起到承上啟下的關鍵作用。上游是生產PCB所需要的原材料，包括覆銅板、銅箔、半固化片、銅球、樹脂、電子級玻璃纖維布、光刻膠、油墨、氰化金鉀等。覆銅板占比最高(約為45%)，銅箔是制造覆銅板的核心材料，占覆銅板制造成本的30%-50%。
中游是PCB制造(下文有詳細闡述)，下游是PCB的應用領域，包括手機、PC、通信設備、消費電子、汽車電子等多個行業(yè)。AI的崛起以及智能汽車滲透率的提升，帶動AI硬件及汽車電子需求的持續(xù)攀升，為PCB行業(yè)帶來新增量的同時也將改變下游需求格局。
3、上游覆銅板中國產能全球第一
01 覆銅板產值持續(xù)增長
覆銅板(又稱CCL)是制造PCB板的重要基材。據(jù)統(tǒng)計，2023年全球CCL產值達到180億美元，自2020年以來持續(xù)保持增長，但增幅連年下降，2024年在汽車電子、AI等增量需求刺激下，增幅出現(xiàn)小幅反彈，全年實現(xiàn)產值194.4億美元。預計未來兩年，全球CCL產值增長率約為6%。
中國覆銅板產能全球第一，日本技術實力較強。全球覆銅板產能持續(xù)向中國大陸轉移，2023年中國覆銅板產能達11.68億平方米，全球占比70%，產量占比70%以上，銷量約10.41億平方米，2024年增至11.5億平方米左右。產量方面，亞洲其他地區(qū)(不含日本)和日本(約5%)僅次于中國。但日本仍是覆銅板技術專利的主要來源國，占全球申請量的52.97%，中國專利申請量占比18.55%。
FR-4覆銅板是主流產品，特種基材類異軍突起。覆銅板可分為紙基板、復合基板、FR-4(包括常規(guī)FR-4、高Tg FR-4和無鹵無鉛 FR-4)、特殊基材(包括高頻、高速和封裝基板)，F(xiàn)R-4覆銅板占全球產值的50%以上，其中常規(guī)FR-4占比33%，無鹵化及高耐熱型產品占比提升。5G通信、AI服務器及汽車電子等需求增長拉動高頻高速覆銅板需求占比提升至約32%。
市場集中度高，頭部企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢明顯。全球前六家企業(yè)(建滔、生益科技、南亞塑膠等)合計市占率約61%。建滔以15%的份額居首，生益科技和南亞塑膠分別占13%、11%。中國內地廠商通過產能擴張和技術升級逐步提升全球話語權。
02 銅箔需求持續(xù)提升
產能、銷量不斷增長，供大于求趨勢持續(xù)。銅箔按照生產工藝分為電解銅箔和壓延銅箔，電解銅箔分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，電子電路銅箔是制作覆銅板、PCB的重要基礎材料。根據(jù)電子銅箔資訊數(shù)據(jù)，2024年，電解銅箔總產能達到211.3萬噸，其中，鋰電銅箔141.4萬噸，電子電路銅箔70.2萬噸，電子電路銅箔產能處于過剩狀態(tài)。
市場集中度高，高端市場由國外企業(yè)主導。中國電子銅箔產能占全球60%以上，2024年國內前五大企業(yè)市占率超過55%，呈現(xiàn)高度集中化特征。但高端市場(如高頻高速銅箔、超薄載體銅箔)長期由日韓及中國臺灣企業(yè)主導，2024年外資在中國高端銅箔市場的份額超90%，進口價達國產兩倍以上。主要是因為高頻高速銅箔等高端產品需兼具高剝離強度、低表面粗糙度等特性，相關專利多被日韓企業(yè)掌握，國內廠商落后較多。但這種狀況正在發(fā)生改變，德福科技超高端載體銅箔已通過國際巨頭驗證并打入英偉達供應鏈，國產高端市場份額預計到2030年可提升至15%。
4、樣板及小批量市場異軍突起
2024年全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)結構分化的復蘇態(tài)勢，全年產值達到733.46億美元，同比增長5.5%，中國大陸仍為全球最大生產中心，占全球產值54.37%，東南亞因產能轉移增速領跑(2023-2028年CAGR 12.7%)。
市場增長主要由AI驅動的服務器/數(shù)據(jù)中心、手機、PC等高端領域拉動，其中AI服務器PCB需求激增，帶動HDI板和高多層高速板市場增長顯著，而常規(guī)多層板和通信領域需求疲軟。預計2026年全球PCB產值將達850億美元，復合增長率約5%。
PCB常見分類有三種，一是按基材材質可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板，二是按導電圖形層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板，三是按照特殊材質可分為HDI板、厚銅板、高頻板、高速版、金屬基板和封裝基板。而在實際中，還有一種分類應用比較廣泛，即按照訂單規(guī)模和客戶需求階段可分為樣板和批量板(小批量板和大批量板)。
樣板主要用于客戶產品的研究、試驗、開發(fā)和中試階段，是 PCB 產品進行批量生產的前置環(huán)節(jié)，只有研制成功并經市場測試、定型后，確定投入實際生產應用的產品才會進入批量生產，因此研發(fā)階段的樣板訂單呈現(xiàn)多品種、小批量、快交付的特征。樣板的均單面積一般不超過5平方米。
批量板根據(jù)均單面積大小可進一步分為小批量板和大批量板，小批量板按照客戶需求定制化生產，產品型號較多但單個訂單面積較小，訂單面積在5平方米至50平方米之間，主要應用于研發(fā)成型后的專業(yè)用戶應用領域，包括通信設備、工業(yè)控制、醫(yī)療健康和汽車電子等行業(yè)；大批量板產品均為標準化產品，產品型號少、單個訂單面積大，訂單面積大于50平方米，主要用于研發(fā)成型后的普通用戶終端應用領域，包括消費電子和汽車電子等行業(yè)。
01 大批量板需求增速出現(xiàn)遲緩
據(jù)統(tǒng)計，PCB市場中大批量板、小批量板和樣板的產值規(guī)模占比分別為80%-85%、10%-15%和5%，據(jù)此估算，2024年全球樣板及小批量板的市場規(guī)模約為132億美元，預計2026年市場規(guī)模將達到170億美元。2024年全球大批量板的市場規(guī)模約為601.4億美元，預計2026年市場規(guī)模將達到646.2億美元。
02 樣板及小批量板將成為新增長點
終端電子產品市場需求向多樣化、定制化、小批量的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯，歐美和日本地區(qū)的中高端樣板和小批量板產能向中國大陸地區(qū)進一步轉移。同時，研發(fā)投入持續(xù)增加推動樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大，PCB 是電子信息產品的基礎元器件，涉及下游行業(yè)眾多，樣板主要用于下游電子信息產品制造企業(yè)的研發(fā)、中試和新產品開發(fā)等需求，在產品的研發(fā)階段需要專業(yè)的 PCB 制造商協(xié)助生產樣板，全行業(yè)的研發(fā)投入增長推動著樣板市場規(guī)模持續(xù)擴大。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2024年我國研究與試驗發(fā)展(R&D)經費支出達到3.61萬億元，比2023年增加3000億元，相比2020年增加了1.3萬億元，研發(fā)投入強度逐年提高。未來，PCB中的中高端樣板和小批量板的需求將大幅增加，樣板和小批量板市場增長率將顯著高于 PCB行業(yè)整體增長率。
樣板、小批量行業(yè)市場競爭格局呈現(xiàn)多元化態(tài)勢。傳統(tǒng)模式下，樣板、小批量PCB市場內主要有兩類參與者：以獲取大批量訂單為目的從事PCB樣板、小批量板制造的大批量PCB廠商和專門提供PCB樣板、小批量板的廠商。其中，專門提供樣板、小批量PCB的廠商又可以分為綜合實力強、客戶覆蓋廣泛的專業(yè)樣板、小批量 PCB企業(yè)和綜合實力較弱、服務范圍較局限的區(qū)域性樣板、小批量 PCB工廠。在大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的浪潮下，市場中涌現(xiàn)出越來越多中小型企業(yè)客戶及個人消費者蓬勃又個性化的需求，對傳統(tǒng)樣板、小批量PCB廠商的服務能力提出了更高的要求，產業(yè)互聯(lián)網模式PCB企業(yè)應運而生。
5、AI爆發(fā)將成PCB新增長點
根據(jù)Prismark的統(tǒng)計，2024年全球PCB下游應用領域分布如下圖所示，2024年以來，AI的爆發(fā)，帶動AI硬件在各個領域應用的加速，成為PCB行業(yè)新的增長點。
01 通信設備
5G基站和數(shù)據(jù)中心建設推動高頻高速PCB需求，2024年全球服務器PCB產值激增49%，未來將聚焦于AI算力基礎設施，高多層板(16+層)和超低損耗材料(如Megtron 6)成為核心，2030年相關市場規(guī)?；虺?50億美元。
02 汽車電子
電動化與智能化驅動車用PCB需求，三電系統(tǒng)占比提升至15%，碳化硅(SiC)功率模塊催生陶瓷基板需求。未來，車規(guī)級PCB向高階功能化(如自動駕駛域控制器)和輕量化發(fā)展，2030年市場規(guī)模有望突破800億元，激光雷達和毫米波雷達將進一步拉動高端PCB需求。
03 消費電子
AI手機、折疊屏設備及IoT設備推動HDI板和柔性PCB(FPC)增長，2024年折疊屏手機出貨量同比提升超50%。未來，HDI板將升級至類載板(SLP)級別，線寬/距精度達0.1mm以下；柔性PCB在可穿戴設備中滲透率持續(xù)提升，2030年市場規(guī)模或超200億美元。
04 醫(yī)療電子
可穿戴醫(yī)療設備(如ECG貼片)拉動柔性PCB需求，高端醫(yī)療設備(如MRI)依賴高精度多層板。未來，隨著植入式電子設備和遠程監(jiān)測設備的加速普及，超高頻PCB和生物兼容性基板技術成突破方向，2030年市場規(guī)模或達80億美元。
05 AI硬件
AI正在從“空中樓閣”變?yōu)楝F(xiàn)實，在多個領域開花結果，帶動PCB在技術層面和需求層面迎來升級。
技術升級。AI芯片(如GPU、TPU)需要高速互聯(lián)，推動PCB層數(shù)向16層以上升級(如NVIDIA H100服務器PCB采用20+層設計)；AI硬件依賴高速數(shù)據(jù)傳輸(如PCIe 5.0/6.0、NVLink 4.0)，需采用低介電常數(shù)(Df<0.02)、低損耗因子(Df<0.004)的材料(如Megtron 6、Isola Tachyon系列)；AI芯片功耗激增(如A100 GPU峰值功耗達400W)，PCB需集成多層銅箔、散熱通孔或金屬基板(如埋入式散熱片)等。
需求爆發(fā)。AI服務器、算力芯片(如英偉達GB200)對PCB的層數(shù)、傳輸速率和材料性能要求更高。例如，AI服務器需采用20-30層HDI板及超低損耗材料，單臺價值量達5000元，推動相關PCB訂單技術門檻和附加值顯著提升。定制化與快速迭代需求。AI硬件研發(fā)周期短，需要頻繁測試和調整設計。小批量及樣板企業(yè)憑借靈活的生產模式(如24小時打樣、48小時交付)和“虛擬拼板”等算法優(yōu)化，可高效滿足客戶的快速迭代需求。AI終端設備的多樣化需求。AI手機、可穿戴設備(如AI眼鏡)、AI攝像頭、智能網關等邊緣設備等的興起，催生了多樣化PCB設計需求。例如，2027年全球果鏈手機銷量預計較2024年增長30%，推動精密PCB需求，而小批量生產可快速響應終端市場的碎片化需求。研發(fā)階段的試制需求。AI硬件企業(yè)(如人形機器人、自動駕駛)在研發(fā)初期需多次打樣驗證，帶動樣板訂單增長。例如勝宏科技為人形機器人提供小批量PCB出貨，景旺電子通過儲備端側AI客戶搶占先機。
6、PCB行業(yè)新技術不斷涌現(xiàn)
隨著下游需求的廣度和深度不斷拓展，PCB行業(yè)保持持續(xù)增長，近年來，以AI、智能汽車等為代表的新需求不斷釋放，PCB行業(yè)也不斷涌現(xiàn)一些具有代表性的新技術。
01 高密度互連（HDI）技術
隨著AI芯片集成度的提升，對PCB的精細化和高密度要求越來越高，HDI技術因支持更小尺寸、更高連接密度和性能優(yōu)化的特點，成為AI服務器、交換機等設備的核心需求。例如，新一代AI服務器普遍采用高階HDI板，其采用高密度互連、微盲埋孔技術工藝，能夠實現(xiàn)更小的線寬和孔徑，提升PCB的集成度和性能。
02 高頻高層數(shù)PCB
5G技術的推廣要求PCB具備更好的信號完整性和電磁兼容性，高頻材料(如低介電常數(shù)基材)和復雜多層設計成為主流趨勢。AI服務器、光模塊等設備推動了對大尺寸、高層數(shù)(如16層以上)多層板的需求，這些板卡具備高頻高速、高散熱特性。
03 柔性PCB與剛柔結合板崛起
柔性PCB(FPC)在折疊屏手機、智能穿戴設備中廣泛應用，剛柔結合板則憑借高可靠性進入汽車電子和航空航天領域。材料技術進步提升了其耐高溫性和機械強度。
04 綠色環(huán)保趨勢推動技術進步
行業(yè)加速采用無鉛、可回收材料，并優(yōu)化廢物管理流程，部分企業(yè)開始探索生物基樹脂等環(huán)?；模皂憫虻吞蓟厔?。無鹵素基材、超低損耗覆銅板等環(huán)保材料逐步替代傳統(tǒng)產品，同時通過3D打印技術優(yōu)化制造工藝，減少化學污染。
7、PCB行業(yè)新趨勢正在上演
01 PCB開源與工程師社區(qū)共享
在PCB領域，開源模式的興起正逐步改變傳統(tǒng)研發(fā)與制造生態(tài)。開源平臺允許用戶免費或低成本訪問設計軟件、元器件庫和制造規(guī)范，通過公開制造工藝參數(shù)(如線寬、孔徑控制標準)和材料選擇指南，幫助用戶優(yōu)化設計以匹配實際生產條件。
PCB技術開源通過知識共享、效率提升、生態(tài)協(xié)作三大核心價值，正在重塑電子設計行業(yè)。開源可以加速技術普及與學習，開源PCB技術資料(如設計案例、布局模板、教程等)為初學者提供了實踐參考，幫助其快速掌握復雜設計原理；開源項目允許工程師通過復用已驗證的布局(如電源模塊或高速接口設計)，從結果反推設計邏輯，形成“從實踐中學習”的模式。開源可以提升設計效率與成本控制，開源PCB設計通過復用已驗證的布局(如高頻電路或復雜電源模塊)，避免了“從零開始”的設計流程，減少重復性工作；開源工具(如嘉立創(chuàng)EDA、KiCad、FreeCAD)替代昂貴的商業(yè)軟件，減少了許可證費用，共享的標準化模板還能優(yōu)化材料利用率，降低生產成本。
開源可以推動技術創(chuàng)新與行業(yè)協(xié)作，開源平臺(如立創(chuàng)開源硬件平臺、GitHub、電子工程師論壇)匯集了全球開發(fā)者的智慧，促進硬件與軟件、物聯(lián)網等領域的交叉創(chuàng)新，開源項目常成為行業(yè)標準的雛形。以立創(chuàng)開源硬件平臺的推出為例，其通過開放設計生態(tài)與AI技術深度融合，對于推動智能硬件創(chuàng)新效率與場景落地的雙向突破有明顯助力。開源模式降低了AI硬件開發(fā)門檻，開發(fā)者可基于模塊化架構(2023年占比超60%)快速集成高性能處理器與傳感器，例如嘉立創(chuàng)的一站式服務(EDA設計→3D打印)加速AI終端開發(fā)，助力東南大學研發(fā)競賽級AI假肢手，體現(xiàn)開源硬件與AI的產業(yè)化協(xié)同潛力。
市場數(shù)據(jù)印證爆發(fā)式增長，中國開源硬件市場規(guī)模從2020年70億元躍升至2023年120億元，AI集成產品占比達30%，預計2025年突破180億元，而全球市場到2032年將達1482億美元。政策層面，《中國制造2025》等文件驅動產業(yè)鏈協(xié)同，企業(yè)端則通過EDA軟件集群與柔性制造體系，構建電子、機械、軟件三鏈融合的“全民硬創(chuàng)”生態(tài)，為AI普惠化與產業(yè)智能化提供基礎設施支撐。
未來開源平臺將聚焦細分領域(如AI服務器、新能源汽車PCB)，形成專業(yè)化技術聯(lián)盟。例如，高頻通信和HDI板的設計規(guī)范可能通過開源社區(qū)標準化，推動行業(yè)技術迭代。開源工具將集成AI算法，實現(xiàn)自動布線、信號完整性分析及熱仿真優(yōu)化。例如，基于機器學習的拼板算法可進一步提升材料利用率，降低中小批量訂單成本。AI模型的開源將加速設計自動化，縮短研發(fā)周期。
PCB工程師社區(qū)共享模式是以開源技術為核心、依托數(shù)字化平臺構建的協(xié)作生態(tài)，其通過共享開源EDA工具鏈(如LibrePCB)、標準化設計模板、元件庫及故障案例數(shù)據(jù)庫，結合云端協(xié)作平臺實現(xiàn)跨地域團隊實時協(xié)同設計，并整合供應鏈資源(如動態(tài)比價、元器件選型建議)，形成“知識共享-技術迭代-資源優(yōu)化”的閉環(huán)，顯著降低中小企業(yè)的研發(fā)門檻與成本，同時加速行業(yè)創(chuàng)新效率，例如通過社區(qū)貢獻的AI輔助布線算法可使設計周期縮短30%以上。
02 6層板對4層板的替代
在PCB樣板領域，6層板逐步替代4層板的趨勢已經顯現(xiàn)，在市場需求方面，AI硬件性能的逐步升級，驅動更高性能的PCB板成為剛需，加上6層板價格逐步“親民”，“6層板太貴了”正在成為過去。以嘉立創(chuàng)為例，其6層板+盤中孔提升效率的同時還能保證產品良率，價格上也僅需200元，已經超過了4層板的性價比，與同行相比，也遠低于捷配、華秋、捷多邦等同類型廠商，隨著尺寸的增加，嘉立創(chuàng)的同類型產品更具成本優(yōu)勢。
技術上的可行性更加明顯，6層板通過多層導電層設計(如信號層、電源層、地層的合理堆疊)，可有效提升布線密度(達30%-50%以上)和信號完整性，尤其在高速(如Gbps級信號)、高頻(如5G/6G通信)及復雜電路場景中優(yōu)勢明顯。其多層結構能減少串擾和EMI輻射，并支持更精細的阻抗控制(如±5%誤差范圍)，滿足AI服務器、新能源汽車電子等高端應用需求。
長期趨勢顯示，隨著AIoT、自動駕駛等高頻高速應用普及以及綠色制造需求增加，6層板可通過設計優(yōu)化和材料創(chuàng)新逐步降低成本。例如，部分廠商通過集成化設計減少層間跳線，或采用標準化阻抗參數(shù)庫降低仿真成本，使6層板樣板價格逼近4層板甚至更低。此外，高端領域的技術開源和聯(lián)盟化生產模式，將進一步推動6層板規(guī)?；瘧?，預計未來5年內其在高性能計算、通信設備等領域的滲透率將提升至50%以上，而4層板將退守低成本、低復雜度市場。
8、PCB行業(yè)榜單及優(yōu)秀企業(yè)評析
榜單一：2025年中國PCB企業(yè)綜合競爭力TOP10排行榜
注1：綜合競爭力排行榜從市場份額、技術創(chuàng)新和客戶口碑、品牌影響力4個維度多個指標(PCB業(yè)務銷售收入、研發(fā)投入、發(fā)明專利、客戶評價、品牌影響力等)對PCB企業(yè)進行綜合評價打分。
榜單二：2025年中國樣板及小批量PCB企業(yè)競爭力排行榜
注2：評價指標同注1。
01 PCB綜合競爭力全球龍一：鵬鼎控股
鵬鼎控股成立于1999年，PCB是其核心業(yè)務，產品涵蓋FPC、HDI、SLP、Mini LED背光板等。截至目前，鵬鼎控股已布局四大生產基地，擁有近1355項國內外專利，連續(xù)多年穩(wěn)居全球PCB企業(yè)營收榜首。
鵬鼎控股的客戶以國際一線科技企業(yè)為主，在蘋果供應鏈中占據(jù)重要地位，為其提供高精度FPC等核心組件。2025年2月合并營收24.63億元，同比大幅增長39.86%。
鵬鼎控股加速布局高階HDI、SLP及汽車電子領域，泰國一期產能建設預計2025年6月建成，年底部分投產，重點拓展智能汽車與AI服務器用板市場。其Mini LED和Rigid Flex(剛撓結合板)技術已實現(xiàn)量產，進一步鞏固“一站式”PCB解決方案的全球競爭力。
02 PCB綜合競爭力全球龍二：東山精密
東山精密成立于1998年，主營業(yè)務涵蓋電子電路、精密制造和光電顯示三大板塊，主要產品包括FPC、PCB、新能源汽車金屬結構件、LED背光模組等。核心能力體現(xiàn)在全球化布局(覆蓋15+國家)、技術研發(fā)(柔性線路板全球第二、PCB全球第三)以及縱向一體化的產業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，擁有近70家子公司，年營收超300億元。
東山精密的客戶以國際頭部科技企業(yè)為主，包括蘋果、特斯拉等，尤其在消費電子和新能源汽車領域占據(jù)重要地位。2024年前三季度，公司營收同比增長17.63%至264.66億元。
東山精密近年加速拓展新能源汽車與AI硬件領域，其高階HDI板、系統(tǒng)級封裝板(SLP)及車載顯示模組技術逐步成熟，泰國基地預計2025年底投產，重點布局智能汽車與AI服務器用板市場。
03 樣板和小批量板競爭力龍一：嘉立創(chuàng)
嘉立創(chuàng)成立于2006年，專注于電子與機械產業(yè)一站式服務，旗下?lián)碛须娮蛹皺C械產業(yè)一站式服務提供商嘉立創(chuàng)科技、大批量PCB/PCBA智造企業(yè)中信華和國內領先的樣品/小批量電子元器件線上服務商立創(chuàng)商城等三大運營板塊。
嘉立創(chuàng)打造的“一站式產業(yè)互聯(lián)智造模式”，為客戶提供覆蓋從打樣到小批量再到大批量的PCB智造、電子元器件商城、SMT、激光鋼網等電子產業(yè)鏈和CNC機械智造、3D打印、FA機械電氣零部件商城等機械產業(yè)鏈一體化服務，以及以EDA、CAM、DFM、CAD軟件為核心的工業(yè)軟件集群。
技術創(chuàng)新上，公司自主研發(fā)EDA/CAM工業(yè)軟件集群及智能拼板算法，實現(xiàn)日均兩萬份PCB訂單的柔性拼板，并擁有超400項專利及軟著，技術壁壘顯著?？蛻艨诒矫妫瑧{借“最快12小時交付”“免費打樣”等極致服務，用戶滿意度保持較高水平，覆蓋全球180國超710萬用戶。品牌影響力則通過“中國產業(yè)互聯(lián)網百強企業(yè)”、“新財富半導體獨角獸Top50”“中國產業(yè)數(shù)字化百強榜”“集成電路獨角獸企業(yè)TOP50”“中國工業(yè)數(shù)字化轉型領航企業(yè)50強”“杰出電子商務平臺獎”等榮譽。
04 樣板和小批量板競爭力龍二：興森科技
興森科技成立于1999年，主營業(yè)務涵蓋PCB和半導體兩大領域，具體包括PCB樣板及小批量板的研發(fā)制造、IC封裝基板(如FCBGA、CSP基板)、半導體測試板等產品。
興森科技客戶包括通信設備、消費電子、汽車電子等領域的國際頭部客戶，如韓系存儲芯片廠商等，海外業(yè)務占比近50%。2024年全年營收結構中以PCB業(yè)務為主(占比75%)，半導體業(yè)務占比約21%。
公司重點推進FCBGA封裝基板項目，計劃2025年逐步量產以適配AI芯片需求，同時布局泰國基地以拓展智能汽車與AI服務器市場。此外，公司在Mini LED背光模組、高密度互連板(HDI)及自動化綠色制造技術上持續(xù)突破，通過收購北京興斐切入高端智能手機和光模塊市場，強化“一站式”電子硬件解決方案能力。
浙公網安備 33010602000006號
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