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六載深耕，西部市場見證成長！5月剛結束了重慶展，我們整裝再啟航，2024下半年成都巡展招商籌備全面開啟！
第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(成都)博覽會作為西部地區(qū)具規(guī)模有影響力的產(chǎn)業(yè)交流平臺，助力西部電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，展示新產(chǎn)品 · 探索前沿的科技奇跡，前沿技術 · 領略行業(yè)的創(chuàng)新成果，優(yōu)秀解決方案 · 尋找行業(yè)痛點的高效解答。
博覽會背景
隨著中國西部電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，川渝地區(qū)已經(jīng)成為全國首個跨省域國家級先進制造業(yè)集群，躋身中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地！四川和重慶兩地持續(xù)通過建機制、搭平臺、強聯(lián)動，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造具有國際競爭力的萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
作為中國重要的軍工、航空航天、雷達、空間技術產(chǎn)業(yè)基地，四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，聚集了一大批覆蓋微波射頻器件、功率半導體等領域的優(yōu)秀制造企業(yè)和科研院所。
在這一背景下，四川省電子學會與重慶市電子學會聯(lián)合相關部門、專業(yè)機構和行業(yè)協(xié)會，將共同舉辦第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(成都)博覽會，旨在深化川渝集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作，促進兩地資源聯(lián)動，進一步推動成都半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加速打造西部集成電路產(chǎn)業(yè)高地。
基本概況
時間：2024年11月6-8日
地點：成都世紀城新國際會展中心
主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來
規(guī)模：20000展出面積(㎡)
展商：300知名企業(yè)(家)
觀眾：18000專業(yè)觀眾(人次)
組織機構(排名不分先后)
主辦單位：
四川省電子學會
重慶市半導體行業(yè)協(xié)會
重慶市電子學會
重慶市電源學會
聯(lián)合主辦：
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟
成都市電子學會
協(xié)辦單位：
四川省電源學會
成都市電子信息行業(yè)協(xié)會
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
大連市半導體行業(yè)協(xié)會
戰(zhàn)略合作單位：
重慶市氣體行業(yè)協(xié)會
重慶市機器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會
重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟
重慶市電子產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
承辦單位：
重慶市福祥會展服務有限公司
參展范圍
01半導體、集成電路設計、制造、封裝：IC設計與IP設計、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、先進封裝(Chiplet)技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等；
02設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離?注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD 設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等)、光學儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、潔凈室設備；
03半導體材料專區(qū)：第三代半導體材料、硅片及硅基材料、光學掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包封材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；
04汽車電子：車規(guī)級半導體主控/AI類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、雷達技術、光學系統(tǒng)、智能決策技術、高精定位與地圖系統(tǒng)、設計開發(fā)及測試解決方案等；
05電子元器件：無源器件、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；
06測試測量：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境 試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；
07新型顯示與智能終端：顯示器及應用、3D 玻璃 、觸摸屏模組，AR/VR/MR設備、手機/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業(yè)終端等；
08智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導體LED、電源管理芯片 、等離子電源、模塊電源、 激光電源、AC、DC 電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等。
09智能制造：SMT 技術和設備、汽車電子和消費 電子組裝設備、智慧工廠、智能倉儲、智能機器人、焊接和點膠技術、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等；
10綜合展區(qū)：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構、洽談區(qū)等。
同期活動
展會將聚焦半導體電子產(chǎn)業(yè)熱點難點，同期舉辦核心活動——川渝半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇。大會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為半導體電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻策，進一步推動川渝半導體電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，加速科研技術成果應用落地。
1.主論壇
2.集成電路設計與應用論壇
3.功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應用論壇
4.川渝半導體供應鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展論壇
5.集成電路產(chǎn)教融合論壇
6.封裝測試論壇
7.川渝半導體投資論壇
注：最終以現(xiàn)場發(fā)布為準
博覽會優(yōu)勢
01 西部機遇·盛會標桿加碼產(chǎn)業(yè)發(fā)展
博覽會作為?業(yè)?向標，積極搶抓“成渝雙城經(jīng)濟圈”建設國家戰(zhàn)略機遇，充分彰顯產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，將進?步提升成都在中國西部電?產(chǎn)業(yè)發(fā)展核?區(qū)域的地位和影響?，增強川渝產(chǎn)業(yè)核?競爭?，為中國半導體產(chǎn)業(yè)與電?的發(fā)展注?了新的動?。
02 權威組織強勢賦能·共贏未來
博覽會由行業(yè)權威學術組織共同主辦，提供了解市場需求動態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機。
03 創(chuàng)新引領·前瞻技術成果
博覽會全?呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新產(chǎn)品、技術成果，互聯(lián)?新技術新渠道，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會?數(shù)據(jù)功能。同時，重點展示了成都電?信息產(chǎn)業(yè)的?質(zhì)量發(fā)展成果和未來發(fā)展?向，以及全球半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。
04 多?聯(lián)動·整合優(yōu)質(zhì)資源
與政府產(chǎn)業(yè)園、協(xié)會、學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多?資源優(yōu)勢，通過零距離?訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推?等?式，積極提振信?賦能產(chǎn)業(yè)。
05 ?端研討·營建產(chǎn)業(yè)生態(tài)
博覽會除主題展覽區(qū)外，同期召開多場?端互動活動;新挑戰(zhàn)·新解法，助力產(chǎn)業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉型升級；?業(yè)大咖及產(chǎn)學研界技術同仁共探半導體與電?發(fā)展新趨勢。
目標觀眾領域
半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；
5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費電子、智能制造、工業(yè)控制、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人；
政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表；
主流/專業(yè)媒體人及半導體投資機構。
合作媒體
本屆博覽會線上推廣力度空前強大，構建全新的宣傳矩陣，將特邀主流媒體多維度報道，超百余家合作媒體全力進行多領域、全面推廣。
注：排名不分先后
2024下半年全面突圍，進軍川渝，開拓西部市場，搶占產(chǎn)業(yè)集群新高地，11月6-8日相約成都，提前預定黃金展位。
(本文系第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術（成都）博覽會投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內(nèi)容僅供參考，若涉及侵權，請及時聯(lián)系本站處理。圖片授權發(fā)布，版權歸原作者所有。)
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