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7月25日，歐盟理事會正式批準了此前推出的芯片補貼法案，總額高達430億歐元，而此前歐洲議會也在本月批準了這一法案，這意味著掃清了法律障礙，待簽署之后很快就會生效。
這一法案是去年2月份提出的，旨在提供430億歐元的投資，其中歐盟預算支出33億歐元，其他是私人投資——鼓勵在歐盟境內建立芯片工廠，減少對美國及亞洲地區(qū)的依賴。
根據法案內容，其目標主要有兩方面，一個是將歐盟在全球芯片市場上的份額從10%翻倍提升到20%，2030年前實現。
另一方面則是技術目標，要發(fā)展先進工藝，包括建設10nm及以下節(jié)點FD-SOI試驗線、2nm以下工藝節(jié)點FinFET/GAA試驗線、3D異構先進封裝試驗線等。
不過歐盟430億美元的芯片法案并不被所有人都看好，首先是規(guī)模上遠不如美國、中國甚至韓國，其中美國推出的芯片+科學法案中，針對半導體行業(yè)的就有527億美元，還有2000億美元用于科學技術開發(fā)。
韓國三星等公司之前也推出了龐大的開支計劃，總投資高達510萬億韓元，約合4000億美元，要在2030年成為最全球最大的半導體公司，超越臺積電。
另外臺積電一家公司也制定了三年投資1000億美元的擴產計劃。
至于國內的半導體行業(yè)，各地的投資計劃龐大，每年的投資額也是萬億人民幣起步的，都要遠高于歐盟的投入水平。
浙公網安備 33010602000006號
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